How？

如何提高良品率？

· 精準控制過氧化物濃度

· 過氧化物過高，metal lift and dishing

· 過氧化物含量過低，金屬去除率不足，拋光效果不佳

· 氧化物的監測和控制可以保持工藝化學成分和完整性

What we can do？

我們能做什么？

· 優化工藝參數：通過精確測量雙氧水濃度（低于1%），提高生產效率和產品質量

· 降低生產成本：減少因濃度過高或過低導致的原材料浪費和不良品率，降低生產成本

· 提升產品質量：穩定的雙氧水濃度有助于實現均勻的金屬處理和拋光效果，提升產品表面質量和光澤度

Who should use？

誰應該使用？

· 研磨液(Slurry)的生產商，CMP SDS系統集成供應商，芯片IDM生產企業或晶圓代工廠

Where to use？

在哪里使用？

· POU 端監控Fab漿料稀釋過程

· 電化學&濃度雙法監控

· Slurry（研磨液）拋光過程中過氧化物濃度監控

滴定法：（氧化還原，酸堿中和）

氧化還原滴定法原理：

基于氧化還原反應的定量關系。滴定劑（通常為氧化劑或還原劑）與待測物質發生氧化還原反應，通過滴定劑的消耗量反推物質的濃度。

酸堿滴定法原理：

利用酸和堿在水中以質子轉移反應為基礎的滴定分析方法。其基本反應為H++OH－=H2O,也稱為中和法。

特點：

· 典型分析方法

· 通過滴定劑達到endpoint時消耗的標準物質量，快速準確地分析溶液中分析物的濃度

· 精準

· 容錯率高

· 可以測量多種溶液

滴定曲線圖

原理：

使用特定分析物和選擇性靈敏膜作為指示電極測量選擇性耦合電位差。

特點：

· 僅對指定離子選擇性響應

· 由與特定離子反應并結合的薄膜組成

· 沒氧化還原反應

· 電導率（離子可轉移）

離子吸附原理圖

分析方法

電位滴定法/標準添加法/光度測定法

電位測量的準確性¹

顯示值的±0.2%

標準添加劑的準確性¹

顯示值的±2.0%

電位測量精度¹

±0.2%對誤差

標準添加精度¹

±2.0%對誤差

測量時間

5分鐘/次(取決于方法設定)

校準間隔

啟動時²

樣品消耗

<5mL/次

進樣量

0.05至5mL(取決于方法設定)

樣品溫度

最高93℃(200°F)

耗水量

<1000 mL/次

樣品進樣/排樣

<207kPa(30 psi),0.5升/分鐘

外徑1/4擴口接頭，1"FPT安全殼聯軸器

去離子水

138-276kPa (20-40 psi)

2.0升/分鐘

外徑1/4"擴口接頭

CDA

414-552kPa (60-80psi)

外徑1/4"快速接頭

排水

處理管：3/4"NPT重力排水管

儲水管：1/2"NPT重力

電源

110/220 VAC,50/60Hz,1.0/0.5A現場可切換

排氣

1-7/8" OD@17立方英尺/分